特徴：
1.高い信頼性、金、アルミニウム、銀線の結合で高い金の電極を使用する
2.±0.3％までの耐性、±1％、±3％
3.高い安定性、高い信頼性
4.smallサイズ、最小値は0.3*0.3mmを実行できます
5.高速反応
6.変動のサイズとパラメーターは、顧客の要件に従ってカスタマイズできます
アプリケーション：
1. frared thermopile、igbt、熱感受性印刷ヘッド、統合モジュール、半導体モジュール、パワーモジュール
2.製造温度センサー
注文手順：
特徴：
1.高い信頼性、金、アルミニウム、銀線の結合で高い金の電極を使用する
2.±0.3％までの耐性、±1％、±3％
3.高い安定性、高い信頼性
4.smallサイズ、最小値は0.3*0.3mmを実行できます
5.高速反応
6.変動のサイズとパラメーターは、顧客の要件に従ってカスタマイズできます
アプリケーション：
1. frared thermopile、igbt、熱感受性印刷ヘッド、統合モジュール、半導体モジュール、パワーモジュール
2.製造温度センサー
注文手順：
